联发科与谷歌合作开发新型Filogic芯片 支持Wi

　　1 月 11 日消息，科谷随着智能家居设备的歌合普及，适用于 Thread 和 Matter 的作开支持产品也开始逐渐增多起来。现在，发新联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的型F芯片发展。



　　注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立，科谷属于是歌合一种无线网状网络组网协议，可以看作是作开支持 ZigBee 技术的另类升级，与 Wi-Fi、发新以太网、型F芯片低功耗蓝牙并列；而 Matter 是科谷一种智能家居的开源标准，属于应用层协议，歌合基于 Thread 使用的作开支持 Matter 技术叫 Matter over Thread，与基于 WiFi 的发新 Matter over WiFi 并列。



　　目前，型F芯片联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片，将支持 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 协议，计划用于更先进的智能家居产品。

　　此外，最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准，可以让不同制造商的设备实现互联互通，并带来更高的安全性。

　　除了 Matter，联发科还将与 Google 合作，通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。

　　据介绍，联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段，并采用 MediaTek 的共存和卸载功能，以实现无缝连接体验。