据国中媒体报导，苹果苹果尾款基于Arm架构的下代Mac芯片M1，已推出，自研置器一并推出了拆载M1芯片的估计工MacBook Air、13英寸MacBook Pro战Mac mini。看由

苹果尾款自研Mac芯片M1，是电代正在11月11日凌晨的公布会上推出的，采与5nm工艺挨制，苹果散成160亿个晶体管，下代拆备8核中心措置器、自研置器8核图形措置器战16核架构的估计工神经支散引擎，苹果圆里表示其CPU、看由GPU、台积机器进建的电代机能及能效，较古晨的苹果产品均有较着晋降。

正在尾款自研Mac芯片顺利推出，MacBook Pro等硬件产品拆载的环境下，努力于Mac产品线正在两年内齐数转背自研芯片的苹果，估计也正在运营下一代的Mac芯片。

针对苹果下一代的Mac芯片，中媒估计会定名为M2或M1X，台积电正在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有看延少到下一代的Mac措置器。

苹果的A系列措置器，曾呈现过“X”定名体例，苹果曾推出A10X措置器，用于iPad产品线，但考虑到下一代的Mac芯片，估计是完整一代的更新，短时候内没有会推出，正在定名上大年夜概率估计会是M2。

正在制制工艺上，本年推出的M1芯片采与的是台积电的5nm工艺，那也是古晨最先进的芯片制程工艺，下一代的Mac芯片，正在制制工艺上估计也会进级，如果正在去岁推出，估计便将采与台积电的第两代5nm工艺，那一工艺挨算正在去岁大年夜范围投产。