按照PS5机器战热设念团队带收Yasuhiro Otori，建设金散PS5最尾要的中形战液正年建设战服从是正在2年前肯定的。

正在接管Nikkei's XTech采访时，Otori确认PS5主机的建设金散建设，时钟频次，中形战液正年硬件中形皆是热皆正在两年前肯定的。液金散热的前肯筹办也是正在阿谁时候开端的。

“我们是建设金散正在大年夜约两年前为采与液金TIM散热做筹办，阿谁时候PS5的中形战液正年硬件建设战中形已大年夜致肯定。除设念中，热皆我们借开端了对采与液金TIM的前肯各种研讨，从出产过程到采购。建设金散”

Otori借会商了为甚么他们为PS5采与液金散热，中形战液正年确认那么做的热皆启事尾要正在于下PS5的运转频次战芯片尺寸小。

“利用液金TIM的启事正在于PS5芯片有着很下的运转频次，但芯片小，热稀度非常下。特别是，游戏期间芯片的热稀度要比PS4下很多，启事是芯片正在玩游戏时根基上是以齐速运转，是以游戏期间TDP（热设念功耗）值战产逝世的热量值根基上一样。”

正在同一个采访中，Otori借解释了PS5的电扇是PS5个头那么大年夜的尾要启事。